A-SHARE · NEXT GENERATION · EVIDENCE MAP
下一代技术产业链图谱
聚焦800G/1.6T、NPO/CPO、硅光测试、高速连接、薄膜铌酸锂与液冷等下一代技术。 按“产业环节 → 供需逻辑 → 对应公司 → 证据状态”展示，不提供当日买入排序。
审计日：2026-08-18公司公告/年报优先冲突项降级为待证真
产业环节与股票映射
11 SEGMENTS · 26 NAMES证据状态分三类：绿色为公司公告/年报已核验；黄色为官方证据与本地情报交叉后仍需跟踪兑现；红色为只有情报线索或关键说法未获官方确认。
下一代技术矩阵
| 技术 / 环节 | 关键供需 / 催化 | 核心股票与重要性 | 观察 / 验证与重要性 | 产品阶段 / 证据 |
|---|---|---|---|---|
| 800G/1.6T光模块 | AI集群高速互连升级，800G放量并向1.6T迁移 | 中际旭创、新易盛、光迅科技、联特科技 | — | 规模放量期｜公告＋Obsidian |
| NPO/CPO · CW外置光源与光芯片 | 外置激光光源与高功率CW DFB支撑硅光引擎和高通道互连 | 仕佳光子 | 源杰科技、长光华芯 | 产品披露/客户认证｜公司年报 |
| NPO/CPO · FAU/MT-FA/保偏阵列 | 通道密度提升使FAU、MT-FA和保偏光纤阵列成为精密耦合核心部件 | 天孚通信、仕佳光子、光库科技、杰普特 | 长盈通 | 产品披露至规模放量；长盈通仍为送样验证 |
| NPO/CPO · Shuffle/MPO高密度连接 | 光纤路由重排和多芯连接随端口通道数增长而提高价值量 | 太辰光 | — | MPO规模产销、光柔性板批量出货｜半年报 |
| NPO/CPO · PIC晶圆切割加工 | 硅光晶圆从制造进入封装前需要高精度隐形切割、减薄和分选 | — | 九州一轨 | 小规模收入＋扩产筹备｜加工服务，不是设备销售 |
| NPO/CPO · 耦合与封装设备 | 硅光/CPO量产对贴装、耦合精度、良率和自动化提出更高要求 | 罗博特科 | 博众精工、凯格精机 | 罗博特科已有验证及批量设备订单；其余继续拆分CPO收入 |
| NPO/CPO · 光芯片与硅光测试 | 晶圆、KGD、光芯片及光模块测试决定量产良率与交付效率 | 联讯仪器 | 东田微 | 联讯覆盖模块至硅光晶圆；东田微仍为研发储备 |
| 高速连接器 | AI服务器、交换机与液冷系统提升高速铜互连、背板及高速线模组需求 | 华丰科技、瑞可达 | 航天电器 | 规模放量/市场拓展｜瑞可达不使用未核验FAU份额 |
| 薄膜铌酸锂 | 高速调制器潜在路线，商业兑现仍需跟踪 | 天通股份 | — | 客户认证/试点部署｜收入待证 |
| 散热/液冷 | 芯片与机柜功率密度提升，液冷和高导热材料渗透 | 中石科技 | 英维克、富信科技 | 分产品验证至规模放量｜公告＋局部交叉 |
| 磷化铟衬底 | 高速光器件上游材料，A股映射仍处小体量验证 | — | 兴业科技 | 已签收购协议；AI客户映射待证 |
逐股重要性说明
97 / 97 · INDUSTRY ROLE“重要性”解释公司为什么进入关注体系，只代表产业链角色，不代表当前买入优先级。验证与历史监控股票同时写明证据缺口。
国产算力核心 · 12只
| 股票 | 产业位置 | 重要性说明 | 层级 |
|---|---|---|---|
| 寒武纪 | AI训练/推理芯片 | 国产AI加速芯片稀缺纯标的，直接承接训练与推理算力自主替代。 | 核心 |
| 海光信息 | CPU/DCU | 同时覆盖服务器CPU与DCU加速器，软硬件生态和整机适配范围较广。 | 核心 |
| 中科曙光 | 服务器/存储/算力系统 | 把国产芯片转化为服务器、存储和智算系统，是国产算力落地的重要承载平台。 | 核心 |
| 浪潮信息 | AI服务器 | 服务器规模与系统集成能力突出，决定AI计算基础设施放量的整机弹性。 | 核心 |
| 锐捷网络 | 数据中心交换机 | 承接AI集群400G/800G网络升级，重要性来自交换机整机和数据中心客户覆盖。 | 核心 |
| 盛科通信 | 以太网交换芯片 | 国产高端交换芯片稀缺标的，是AI集群网络底层芯片自主替代环节。 | 核心 |
| 紫光股份 | 网络/服务器/ICT | 通过新华三覆盖交换机、服务器和ICT系统，提供国产算力网络的全栈交付能力。 | 核心 |
| 澜起科技 | 内存接口/CXL | DDR5内存接口与互连芯片处于服务器带宽瓶颈环节，AI服务器升级会提高价值量。 | 核心 |
| 华大九天 | 国产EDA | 覆盖集成电路设计工具平台，是芯片自主设计和先进工艺导入的基础软件底座。 | 核心 |
| 利通电子 | AIDC算力运营 | 已有算力运营收入，是应用兑现观察点；重要性伴随较高资本开支和回款风险。 | 核心 |
| 润泽科技 | AIDC资产运营 | 全国多区域布局的大型数据中心园区运营商，是A股承接高功率AIDC需求的核心资产平台。 | 核心 |
| 东阳光 | AIDC/秦淮数据 | 收购秦淮数据后切入超大规模数据中心运营，重要性来自全球化AIDC资产，但需跟踪整合、资本开支与负债。 | 核心 |
AI供需紧张核心 · 16只
| 股票 | 产业位置 | 重要性说明 | 层级 |
|---|---|---|---|
| 工业富联 | AI服务器制造 | 全球化AI服务器与高速交换机制造平台，重要性来自客户规模和批量交付能力。 | 核心 |
| 长鑫科技 | DRAM IDM | A股最直接的国产DRAM设计制造一体化标的，补齐服务器和终端内存自主供给；不外推为HBM已规模量产。 | 核心 |
| 长电科技 | 先进封装 | 国内封测龙头，承接Chiplet、FC-BGA等封装复杂度和先进产能提升。 | 核心 |
| 深南电路 | 高速PCB/封装基板 | 兼具高阶PCB和封装基板能力，是AI服务器板与芯片载板两端的高质量核心供应商。 | 核心 |
| 胜宏科技 | 高多层/HDI PCB | AI服务器与高速交换机推动高阶产品占比，业绩对高端PCB放量弹性较高。 | 核心 |
| 生益电子 | 服务器PCB | 聚焦通信和服务器PCB制造，直接受益于AI板卡层数及单位价值提升。 | 核心 |
| 生益科技 | 高速CCL | 高频高速覆铜板上游龙头，材料等级升级可向多家PCB厂传导，平台属性强。 | 核心 |
| 沪电股份 | 高速通信PCB | 数据中心和交换机高端PCB重要供应商，是高速网络板价值量提升的直接受益者。 | 核心 |
| 中船特气 | 电子特气 | 晶圆制造关键工艺气体供应商，重要性在先进制程扩产与国产替代。 | 核心 |
| 雅克科技 | 前驱体/半导体材料 | 覆盖前驱体等关键材料，并研发ABF膜用球形硅微粉；属于多材料平台而非ABF膜厂。 | 核心 |
| 江丰电子 | 溅射靶材 | 高纯靶材是晶圆制造不可缺少的耗材，扩产和国产替代共同驱动需求。 | 核心 |
| 安集科技 | CMP抛光液 | CMP材料直接影响先进制程平坦化良率，是高壁垒、持续消耗型国产替代环节。 | 核心 |
| 鼎龙股份 | CMP抛光垫/抛光液 | 覆盖CMP关键耗材组合，重要性来自产品扩张和晶圆厂验证后的份额提升空间。 | 核心 |
| 华润微 | 功率半导体/特色工艺 | IDM与特色工艺平台可承接AI电源器件需求，但AI收入仍需单独拆分。 | 核心 |
| 中芯国际 | 晶圆代工 | 国内晶圆制造核心平台，是算力芯片及配套芯片国产化的基础产能。 | 核心 |
| 华虹公司 | 特色工艺晶圆代工 | 覆盖功率、模拟和嵌入式等特色工艺，为AI电源和周边芯片提供制造底座。 | 核心 |
下一代技术核心 · 15只
| 股票 | 产业位置 | 重要性说明 | 层级 |
|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 800G/1.6T光模块 | 全球高速光模块核心厂商，是AI集群光互连放量的规模与技术标杆。 | 核心 |
| 新易盛 | 高速光模块 | 高速产品放量弹性突出，与中际旭创共同验证800G向1.6T升级景气度。 | 核心 |
| 天孚通信 | 光器件/耦合平台 | 提供多类精密光器件和封装能力，是光模块升级中可跨客户复用的平台型供应商。 | 核心 |
| 仕佳光子 | 无源光芯片/器件 | 覆盖PLC、AWG等无源器件，重要性来自高速光网络中分光与波分环节国产化。 | 核心 |
| 中石科技 | 高导热材料 | 提供石墨及热界面材料，芯片和光模块功率密度上升会提升散热材料价值量。 | 核心 |
| 天通股份 | 晶体材料/铌酸锂 | 拥有晶体材料基础，映射薄膜铌酸锂高速调制路线；商业兑现仍处跟踪阶段。 | 核心 |
| 光迅科技 | 光芯片/光器件/模块 | 国内光通信垂直整合平台，在国产高速光模块和核心器件自主化中具有战略位置。 | 核心 |
| 联特科技 | 高速光模块 | 中小市值高速光模块厂商，重要性主要体现为新产品导入后的业绩弹性。 | 核心 |
| 瑞可达 | 高速互连/连接器 | 高速连接器与光电互连平台，重要性来自AI服务器和交换机互连升级；FAU项目份额未核验，不作为入选依据。 | 核心 |
| 杰普特 | MPO/MMC/FAU与精密制造 | 已布局MPO、MMC、FAU高密度光连接，并叠加激光与自动化能力，是CPO连接器件与制造工艺双重映射。 | 核心 |
| 华丰科技 | 高速连接器/线模组 | 服务器领域已实现突破，高速连接产品直接承接AI服务器与交换机互连升级，是新增高速铜互连核心。 | 核心 |
| 光库科技 | FAU/保偏光纤阵列 | 已披露DR4/DR8 FAU、MT-FAU、保偏CPO光纤阵列和MPO/MTP连接器，是高通道精密耦合核心部件平台。 | 核心 |
| 罗博特科 | CPO耦合/测试设备 | 完成ficonTEC并表，CPO双面晶圆及芯粒测试设备已完成验证并取得批量设备订单，设备兑现证据最强。 | 核心 |
| 联讯仪器 | 光芯片/硅光测试 | 测试设备覆盖光模块、CoC光芯片、KGD分选与硅光晶圆，并进入国内外主流光通信客户。 | 核心 |
| 太辰光 | Shuffle/MPO/光柔性板 | MPO已规模产销，Shuffle光柔性板已批量出货，并与多家厂商联合开发CPO无源布纤方案。 | 核心 |
核心观察 · 12只
| 股票 | 产业位置 | 重要性说明 | 层级 |
|---|---|---|---|
| 英维克 | 液冷/精密温控 | 数据中心温控和液冷核心厂商，受益确定性较高，但需区分液冷收入与整体温控收入。 | 核心观察 |
| 宏和科技 | 高端电子布 | 低介电电子布国产突破稀缺标的，重要性来自高速CCL关键上游材料替代。 | 核心观察 |
| 概伦电子 | 器件建模/EDA | 在器件建模与特定EDA工具形成差异化，是国产EDA补链标的，规模与收入纯度待提升。 | 核心观察 |
| 源杰科技 | 激光器芯片 | 光模块上游激光芯片国产化弹性大，高速产品验证和收入占比是升级关键。 | 核心观察 |
| 航天电器 | 高速/液冷互连 | 掌握高速模组、光电互连和液冷互连技术，并拓展AI算力领域；主营仍偏高端装备，AI收入纯度待拆分。 | 核心观察 |
| 光环新网 | IDC/云计算 | 成熟IDC与云服务平台具备客户和区位基础，升级关键是高功率AIDC机柜、上架率及AI客户收入。 | 核心观察 |
| 奥飞数据 | 自建IDC/AIDC | 自建数据中心资产和网络资源较完整，具备AIDC扩容弹性，同时需关注高资本开支、负债和项目爬坡。 | 核心观察 |
| 数据港 | 定制化数据中心 | 批发型、定制化数据中心运营能力成熟，可承接头部客户算力需求；AI机柜贡献和客户集中度需跟踪。 | 核心观察 |
| 协创数据 | 算力服务/存储终端 | 具备云算力租赁与训推平台能力，但业务同时覆盖存储和智能物联，需拆分持续性算力服务收入。 | 核心观察 |
| 长光华芯 | CW DFB外置光源 | 已布局面向800G/1.6T的CW DFB光源，方向匹配NPO/CPO，但客户、批量订单和收入纯度仍待披露。 | 核心观察 |
| 长盈通 | CPO保偏光纤 | 产品处客户送样验证；公司明确相关收入不足1%、订单较少且尚未规模应用于CPO，因此由核心降为观察。 | 核心观察 |
| 东田微 | CPO滤光/隔离器件储备 | 高速光模块滤光器件主业真实，但CPO相关器件仍处研发储备，尚无规模产品和收入证据。 | 核心观察 |
产业相关 · 16只
| 股票 | 产业位置 | 重要性说明 | 层级 |
|---|---|---|---|
| 华正新材 | 高速CCL/CBF积层膜 | 同时覆盖现有CCL与先进封装CBF国产替代，CPU/GPU方向处客户认证期。 | 产业相关 |
| 飞凯材料 | 半导体/PCB化学材料 | 材料平台覆盖多个电子化学品方向，但AI对应收入和产品纯度需要逐项拆分。 | 产业相关 |
| 通富微电 | 封装测试 | 先进封装和高性能计算客户基础使其具备AI映射，但产能与盈利兑现弱于主题想象。 | 产业相关 |
| 华天科技 | 封装测试 | 国内大型封测平台，可受益于封装景气扩散，先进封装收入结构仍需验证。 | 产业相关 |
| 新洁能 | 功率器件 | MOSFET等器件可进入服务器电源链，重要性取决于高端产品和AI客户占比。 | 产业相关 |
| 杰华特 | DrMOS/电源管理 | AI服务器功率密度提升会增加高性能电源管理需求，客户导入和规模收入待确认。 | 产业相关 |
| 芯朋微 | 电源管理芯片 | 电源芯片平台与服务器电源升级相关，但AI业务直接性弱于专用DrMOS供应商。 | 产业相关 |
| 仙鹤股份 | 电解电容纸 | 服务器功率提升可能拉动高性能电容纸需求，属于上游材料的间接受益。 | 产业相关 |
| TCL中环 | 半导体硅片 | 具备半导体硅片布局，但公司主体仍受光伏业务影响，AI算力纯度有限。 | 产业相关 |
| 潍柴动力 | 大功率燃气机 | AIDC分布式供电可打开大功率燃气机需求，但订单和收入尚需按数据中心场景拆分。 | 产业相关 |
| 杰瑞股份 | 燃气发电/能源装备 | 具备数据中心分布式能源订单弹性，是AI电力瓶颈的设备映射而非算力硬件核心。 | 产业相关 |
| 兆易创新 | NOR/SLC NAND/利基DRAM | 存储芯片设计平台，NOR领先并布局利基DRAM；AI服务器直接纯度低于长鑫。 | 产业相关 |
| 北京君正 | SRAM/DRAM/Flash | 车规和工业存储产品完整，并布局3D DRAM；当前主要应用不等于AI数据中心核心内存。 | 产业相关 |
| 东芯股份 | SLC NAND/NOR/DRAM | 少数覆盖NAND、NOR、DRAM的利基存储设计公司，当前收入核心偏NAND，DRAM占比较小。 | 产业相关 |
| 江波龙 | 存储模组/主控 | 覆盖SSD、嵌入式存储与自研主控，是存储解决方案平台，但不生产DRAM晶圆。 | 产业相关 |
| 佰维存储 | SSD/DRAM模组 | 覆盖企业级与端侧AI存储模组，受益容量升级；属于模组与封测整合，不是DRAM原厂。 | 产业相关 |
重点验证 · 17只
| 股票 | 产业位置 | 重要性说明 | 层级 |
|---|---|---|---|
| 富信科技 | 热电制冷 | 半导体热电制冷具备高热流密度应用潜力，但AI客户、收入规模仍未充分披露。 | 重点验证 |
| 旭光电子 | 真空器件/电子陶瓷 | 产品能力真实，但与AI数据中心的直接订单和收入映射仍缺公告级拆分。 | 重点验证 |
| 华特气体 | 电子特气 | 半导体特气国产化受益明确，进入AI核心需看到先进制程客户和收入占比提升。 | 重点验证 |
| 中巨芯-U | 电子化学品/特气 | 覆盖晶圆制造关键材料，重要性在国产替代；高端产品结构仍需验证。 | 重点验证 |
| 铜冠铜箔 | 电子铜箔 | PCB铜箔上游受益于高频高速板升级，但高端AI铜箔收入尚未单独体现。 | 重点验证 |
| 风华高科 | MLCC/被动元件 | 被动元件平台重要，但目前没有AI服务器MLCC明确缺货和收入弹性的充分证据。 | 重点验证 |
| 福达合金 | 低压配电触头材料 | 可映射数据中心配电升级，但位于价值链外层且数据中心收入未拆分。 | 重点验证 |
| 索辰科技 | CAE/物理AI | 物理AI和工业仿真具备长期价值，但不属于算力硬件缺货链，商业规模需观察。 | 重点验证 |
| 泰金新能 | 电解铜箔装备 | 是铜箔生产设备而非铜箔材料，重要性来自上游扩产传导，AI纯度较低。 | 重点验证 |
| 世名科技 | 高速CCL上游树脂 | 碳氢树脂处客户认证阶段，若进入高速CCL批量供应才会形成AI材料弹性。 | 重点验证 |
| 兴业科技 | 磷化铟衬底期权 | 已签收购磷化铟资产协议，但标的小体量且亏损，AI光通信客户映射尚未证实。 | 重点验证 |
| 大位科技 | AIDC转型 | 张北数据中心一期已交付并开始提供服务，但业务仍处恢复期且历史累计亏损较大，暂不与成熟AIDC平台同级。 | 重点验证 |
| 宏景科技 | 智算集成/运营服务 | 具备算力集群部署与IaaS服务能力，重要性取决于运营收入持续性、客户集中度和回款质量。 | 重点验证 |
| 润建股份 | 算力网络/运维服务 | 推出星算云池并建设智算中心，但项目集成、运维与算力云收入需分拆，当前纯度低于专业租赁商。 | 重点验证 |
| 九州一轨 | PIC晶圆切割加工 | 2026年完成收购晶禧半导体并并表，已有硅光晶圆隐形切割收入；6.3亿元扩产尚处筹备，且公司提供加工服务而非销售切割设备。 | 重点验证 |
| 博众精工 | 光模块共晶贴片设备 | 400G/800G设备已有批量订单并适配1.6T，但当前证据主要对应可插拔光模块，不能直接写成CPO规模收入。 | 重点验证 |
| 凯格精机 | 光模块自动化组装 | 光模块自动化方案已实现海外批量交付并推出1.6T产线，CPO专用耦合设备的订单与收入仍需单独验证。 | 重点验证 |
历史监控 · 9只
| 股票 | 原始映射 | 保留意义 / 降级原因 | 层级 |
|---|---|---|---|
| 利和兴 | 自动化设备/MLCC线索 | MLCC设备并不等于AI服务器缺货受益，保留用于观察新订单，不列当前主线。 | 历史 |
| 昀冢科技 | 精密零部件 | AI直接客户、订单和收入证据不足，产业映射弱。 | 历史 |
| 宝鼎科技 | 电子材料线索 | 高端AI材料的产品纯度与订单证据不足，暂不纳入三条主线。 | 历史 |
| 聚石化学 | 化工新材料 | 材料应用分散，缺少AI供应链直接客户和收入证明。 | 历史 |
| 莱伯泰科 | 半导体分析仪器 | 仪器可用于芯片产线，但对AI算力过于间接，半导体收入也未充分拆分。 | 历史 |
| 爱迪特 | 数字化牙科 | 主营口腔材料与设备，数字化应用不等于AI算力产业链。 | 历史 |
| 有研硅 | 半导体硅片 | 属于通用晶圆材料，AI需求直接性和高端产品收入弹性不足。 | 历史 |
| 唯特偶 | 电子焊料 | 广泛服务电子制造，但缺少AI服务器专用产品与订单增量证据。 | 历史 |
| 金安国纪 | 覆铜板 | 具备CCL业务，但高速AI材料等级、客户认证与收入贡献证据不足。 | 历史 |
来源、口径与边界
MULTI-SOURCE AUDIT- 证据顺序：交易所公告/公司年报 ＞ 公司投资者关系记录 ＞ 本地Obsidian文字直播与情报社。Obsidian用于发现线索和交叉，不单独升级为“已核验”。
- 华正新材官方证据：2024年年度报告明确CBF可用于CPU/GPU算力芯片封装；2025年年度报告披露FC-BGA测试反馈和多场景技术突破；2025年度董事会工作报告披露国内主要IC载板厂验证、CPU/GPU客户端开启验证及产线具备批量订单交付能力。
- 华正新材Obsidian线索：《文字直播/大盘与科技-2026-08-13.md》提到味之素配额、大陆客户减量以及华正CBF产能/客户；《文字直播/大盘与科技_20260816.md》再次提出国产替代。与官方对照后，只确认“CBF产品＋验证/部分小批量”，不确认“味之素减量30%”“华为验证”“300万平米已满产”等未有公告支撑的细节。
- ABF催化冲突：本轮未找到日本政府限制ABF膜出口或味之素正式宣布对大陆减量30%的官方依据。因此缺货/限供只标记为情报线索，不作为事实；华正的新材料称CBF，不冒充味之素ABF商标产品。
- 其他交叉：Obsidian两类目录对本页核心映射进行了名称级回查；有本地记录的公司再与既有年报/公告交叉，无本地记录的公司只保留公告级定位，不伪称“多源一致”。
- 国产存储：上交所上市公告确认长鑫科技（688825）于2026年7月27日上市；公司官网确认其为DRAM设计、研发、生产和销售一体化平台。页面不把DRAM身份外推为HBM已规模量产。
- 存储相关层：兆易创新2025年报、北京君正2025年报、东芯股份2025年报、江波龙年报与佰维存储2025年报用于区分芯片设计、利基存储与模组/解决方案，不与长鑫同级。
- 高速连接器：华丰科技2025年报披露服务器领域突破以及AI、云计算带动连接产品收入；航天电器2025年报确认高速模组、光电及液冷互连能力和AI算力市场拓展，但未单独披露AI收入。
- AIDC资产运营：润泽科技2025年报、东阳光2025年报、数据港2025年报用于区分园区型、收购型与定制化IDC。大位科技仅按2025年股东会材料列重点验证。万国数据不是A股，只作跨市场参照，不计入名单。
- 算力租赁/服务：利通电子已有明确算力租赁收入；协创数据列核心观察；宏景科技与润建股份2025年报摘要列重点验证。页面统一使用正确名称“润建股份”。
- 国产算力：浪潮信息2025年年报；锐捷网络2026年半年度业绩预告。
- AI硬件与PCB：工业富联经营进展；胜宏科技交流记录；生益电子半年报。
- 光通信：中际旭创交流记录；新易盛交流记录；天孚通信交流记录。
- NPO/CPO核心器件：仕佳光子2025年报确认CW DFB、FAU与MT-FA产品；光库科技调研记录确认FAU、保偏CPO阵列与MPO/MTP；杰普特2025年报确认MPO/MMC/FAU布局；太辰光2025年半年报确认MPO规模产销与Shuffle光柔性板批量出货。
- NPO/CPO设备与测试：罗博特科2025年报确认CPO设备验证和批量订单；联讯仪器招股书确认光模块、光芯片、KGD与硅光晶圆测试；博众精工半年报和凯格精机调研记录只支持光模块设备交付，页面不外推为CPO规模收入。
- 九州一轨纠错：公司原主营是轨道交通，但2026年6月已完成收购晶禧半导体100%股权并并表。晶禧提供硅光晶圆激光隐形切割加工；拟建设的6.3亿元产线仍处前期筹备，预计2027年第一季度逐步投产。详见收购完成公告与扩产公告。
- 降级与未纳入：长盈通核查公告明确CPO相关收入不足1%、尚未规模应用，因此降为核心观察；东田微CPO产品仍为研发储备。鹏鼎控股M-Cell、长芯博创Shuffle、永鼎股份光芯片、华盛昌/华兴源创CPO测试尚缺产品、客户或收入级一手证据，本轮不纳入；“光迅股份”统一纠正为光迅科技，“德东光”身份未确认。
- 页面边界：不包含任何“可以买/不追/仓位/买点”结论。本页机器可读映射见 data.json；全量主表见 原始 data.json。